报告 | 2025年泛半导体光刻胶供应链发展研究，国产化加速 + AI 助力！2025 年光刻胶行业突破瓶颈迎增长（附下载）
光刻胶是半导体制造的核心材料，直接影响芯片的性能和良率。全球光刻胶市场规模稳步增长，2022 年突破百亿美元，预计 2026 年将达到 126 亿美元；中国市场 2022 年近百亿元，2026 年有望涨到 152 亿元。
目前光刻胶主要分 PCB、LCD 和半导体三类，国内产能大多集中在技术难度较低的 PCB 光刻胶，占比达 94%，而高端半导体光刻胶还高度依赖进口。行业面临多重壁垒，产品验证周期要两年以上，核心配方和原材料被国外企业垄断，生产设备也大多靠进口。
政策持续为国产化赋能，多项税收优惠和攻关政策支持光刻胶企业发展。国内企业也在发力，容大感光、彤程新材等在 PCB 和显示光刻胶领域已经实现批量生产。AI 的加入更让行业如虎添翼，研发时能快速筛选配方，生产中可优化工艺参数，检测时能智能识别缺陷，大大提升效率。未来，随着技术突破和政策扶持，高端光刻胶国产化率会不断提高，行业将迎来更大发展。
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